概念区别

• 未焊透 ：是指焊缝根部未完全熔透，即焊缝的根部未被焊透，形成一条未焊透的线。这是由于焊接电流太小、焊接速度过快、坡口尺寸不合适或焊丝未对准焊缝中心等原因，导致熔焊时接头根部未完全焊透。
• 未熔合 ：是指熔焊时，焊缝金属与母材之间或焊缝与焊缝之间未完全熔合，包括坡口未熔合、层间未熔合和填丝未熔合等。其形成原因是多方面的，如熔池金属在电弧力作用下被排向尾部形成沟槽，当电弧向前移动时，沟槽中添入的液态金属热量不足以使槽壁处已凝固的液态金属再度熔化，或在埋弧焊时熔合区内有渣流入等。

产生原因区别

• 未焊透 ：电流不够或者焊条角度不合适是主要原因。此外，如果焊接速度太快，电弧的热量来不及传递到焊缝根部，也会导致未焊透。还有，如果坡口清理不干净，存在油污、铁锈等杂质，会影响电弧的击穿能力，使根部无法焊透。
• 未熔合 ：焊接工艺参数选择不当，如焊接电流过小、焊接速度过快等，会导致焊缝金属与母材之间或焊缝与焊缝之间的热量不足，无法充分熔合。此外，焊条或焊丝角度不正确，会使熔化金属不能很好地填充到熔合区。还有，焊接过程中的操作不熟练，如电弧偏吹、焊条摆动不当等，也会导致未熔合。

外观表现区别

• 未焊透 ：从外观上看，未焊透的焊缝表面可能会比较光滑，但焊缝的根部会出现一条直线型的凹陷，焊缝的宽度可能会比正常焊缝窄一些。在焊缝的表面可能会有一些小的气孔或夹渣。
• 未熔合 ：未熔合的焊缝表面可能会出现不规则的凹凸不平，焊缝的边缘可能会有一些明显的熔合线，焊缝的表面颜色可能会不均匀，出现一些暗色的区域。

对焊缝性能的影响区别

• 未焊透 ：未焊透会降低焊缝的承载能力，使焊缝在受力时容易从根部未焊透处断裂。此外，未焊透处容易产生应力集中，加速焊缝的疲劳破坏。
• 未熔合 ：未熔合会降低焊缝的强度和韧性，使焊缝在受力时容易发生脆性断裂。同时，未熔合处也容易产生应力集中，导致焊缝的疲劳寿命降低。

检测方法区别

• 未焊透 ：常用的检测方法有射线检测和超声波检测。射线检测可以清晰地显示出焊缝根部未焊透的缺陷，超声波检测可以通过声波的反射和折射来判断焊缝根部是否存在未焊透。
• 未熔合 ：超声波检测是检测未熔合的常用方法，通过分析超声波信号的特征来判断是否存在未熔合缺陷。此外，磁粉检测和渗透检测也可以用于检测未熔合，但主要用于检测表面或近表面的未熔合缺陷。